Apple está enfrentando un desafío intensificado en su cadena de suministro para futuros chips, ya que el auge de la inteligencia artificial ha creado una escasez global de un material clave, según Nikkei Asia.
Se dice que Apple está luchando por asegurar suministros suficientes de fibra de vidrio de alta gama, un material que desempeña un papel crítico en los circuitos impresos y sustratos de chips utilizados en los iPhones y otros dispositivos. Las formas más avanzadas de esta tela de vidrio aparentemente son producidas casi en su totalidad por un solo proveedor, Nitto Boseki.
Apple comenzó a usar la tela de vidrio premium de Nittobo en sus chips años antes de que la computación de inteligencia artificial impulsara la demanda generalizada de materiales similares. Sin embargo, a medida que las cargas de trabajo de inteligencia artificial han aumentado, compañías como Nvidia, Google, Amazon, AMD y Qualcomm han entrado agresivamente en el mismo grupo de suministro, ejerciendo una presión sin precedentes sobre la capacidad limitada de Nittobo.
En respuesta, Apple ha tomado varias medidas inusuales para proteger su cadena de suministro. Según los informes, la compañía envió personal a Japón el otoño pasado y los estacionó en Mitsubishi Gas Chemical, que produce materiales de sustrato y depende de la tela de vidrio de Nittobo. También se cree que Apple se ha acercado a funcionarios del gobierno japonés para obtener ayuda en la seguridad del suministro.
Adicionalmente, Apple está trabajando para calificar proveedores alternativos, aunque el progreso ha sido lento. La compañía ha colaborado con productores de fibra de vidrio más pequeños de China, incluidos Grace Fabric Technology, y ha pedido a Mitsubishi Gas Chemical que ayude a supervisar las mejoras de calidad. Otros posibles participantes de Taiwán y China están intentando escalar la producción, pero las fuentes de la industria dijeron que lograr una calidad consistente al nivel requerido sigue siendo difícil.
Cada fibra de vidrio debe ser extremadamente delgada, uniforme y libre de defectos, ya que la tela de vidrio está incrustada profundamente dentro del sustrato del chip y no puede ser reparada o reemplazada después del ensamblaje. Debido a esto, los principales fabricantes de chips han sido reacios a adoptar materiales de menor calidad, incluso temporalmente.
Apple ha discutido el uso de tela de vidrio menos avanzada como una medida temporal, pero hacerlo requeriría pruebas y validaciones extensas y no aliviaría significativamente las restricciones de suministro para los productos de 2026. Preocupaciones similares están afectando a otros fabricantes de chips.
La situación es un claro recordatorio de la creciente complejidad en las cadenas de suministro de alta tecnología, donde un solo componente puede convertirse en un cuello de botella crítico para la producción en masa. Con la demanda de dispositivos que integran inteligencia artificial aumentando exponencialmente, es esencial para las empresas como Apple asegurar no solo las tecnologías avanzadas, sino también los materiales necesarios que las sustentan.
A medida que los gigantes de la tecnología continúan compitiendo por posicionarse a la vanguardia de la revolución de la inteligencia artificial, la capacidad de gestionar eficazmente la cadena de suministro será tan crucial como la innovación tecnológica misma. Apple, conocida por su capacidad para gestionar eficientemente sus operaciones, se enfrenta ahora a un desafío que podría redefinir su enfoque hacia la gestión de materiales críticos en el futuro.
En última instancia, la carrera por la supremacía en inteligencia artificial no solo se librará en los laboratorios de investigación y desarrollo, sino también en los complejos ecosistemas de suministro globales que sustentan la producción de dispositivos de alta tecnología. La habilidad para navegar estas aguas turbulentas podría determinar qué compañías liderarán el camino en la próxima era de innovación tecnológica.
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