Intel 18a-p: el nodo elegido para los apple silicon de entrada
Lo que hace unos años parecía casi imposible está empezando a tomar forma: Apple podría apoyarse en el nodo Intel 18A-P para fabricar parte de sus futuros chips Apple Silicon a partir de 2027. Esta colaboración potencial no supone un regreso a los procesadores Intel x86, sino un paso estratégico donde Apple seguiría diseñando sus propios SoC, pero delegando parte de la producción en las fábricas de Intel.
Según informes de la cadena de suministro y el analista Ming-Chi Kuo, Apple ha comenzado a evaluar el proceso Intel 18A-P para los chips M de gama de entrada, destinados a portátiles y tablets de gama básica o media. Este movimiento forma parte de una estrategia de diversificación industrial en la que TSMC seguiría siendo el socio principal, pero ya no el único.
Acceso al kit de desarrollo de intel 18a-p
Apple habría tenido acceso a una versión preliminar del kit de desarrollo del proceso, el PDK 18A-P 0.9.1GA. Con este paquete, la compañía ha podido realizar simulaciones de diseño clave en términos de rendimiento, consumo y área (PPA), obteniendo resultados que cumplen con sus expectativas internas.
El plan contempla la llegada de los PDK 1.0 y 1.1 de Intel 18A-P, cuya disponibilidad se espera para el primer trimestre de 2026. Estas versiones permitirán a los ingenieros de Apple ajustar los diseños de los chips M sobre el nodo definitivo antes de pasar a fases de validación más avanzadas.
Calendario de producción y adopción
Según Kuo, el calendario preliminar sugiere que Intel podría comenzar a enviar los primeros Apple Silicon basados en 18A-P entre el segundo y el tercer trimestre de 2027. Sin embargo, la adopción final dependerá de que Intel cumpla con sus objetivos técnicos y de producción en los próximos años.
Un proceso puntero con foveros direct y enfoque en eficiencia
Dentro de la hoja de ruta de Intel, 18A-P se presenta como uno de los nodos más avanzados y estratégicos. Este nodo se sitúa en la franja de los equivalentes a unos 2 nanómetros, ofreciendo mejoras significativas en densidad y consumo frente a generaciones anteriores.
El proceso 18A-P es el primero de Intel compatible con Foveros Direct y unión híbrida 3D. Esta tecnología permite apilar chiplets mediante TSVs (vias a través del silicio) con un pitch inferior a 5 micrones, facilitando diseños modulares más compactos y eficientes, algo especialmente atractivo para SoC complejos como los de la familia M.
Además, la variante 18A-P está diseñada para funcionar en múltiples rangos de potencia y voltaje, ajustando umbrales para equilibrar rendimiento y eficiencia energética. Este enfoque se alinea con la filosofía de Apple Silicon, que busca maximizar la autonomía sin comprometer el rendimiento sostenido, un aspecto muy valorado por usuarios de MacBook y iPad.
Qué chips m fabricaría intel y cómo encajan en la hoja de ruta
Las fuentes coinciden en que Intel se centraría en los M-Series de gama de entrada, dejando las configuraciones más potentes bajo la responsabilidad de TSMC. Esto significa que los procesadores estándar (los M «a secas») se fabricarían en las plantas de Intel, mientras que las variantes Pro, Max o Ultra seguirían saliendo de las fábricas del socio taiwanés.
Mirando el histórico de lanzamientos, Apple presentó el M3 en octubre de 2023, el M4 en mayo de 2024 y el M5 estaría previsto para octubre de 2025. Con este ritmo, el M6 debería llegar alrededor de 2026, y el M7 se situaría en la franja de finales de 2027 o principios de 2028, justo cuando Intel aspira a estar lista para producir chips M con 18A-P.
Candidato lógico: el chip m7
El primer candidato lógico para estrenarse en las fábricas de Intel sería el chip M7 de gama básica. Esto encajaría con la idea de que los modelos más accesibles, que se venden en mayor volumen, aprovechen la capacidad productiva adicional que ofrecería Intel Foundry Services.
Estos SoC irían destinados a equipos como MacBook Air, iPad Air y algunos iPad Pro más contenidos, así como posiblemente a ciertos Mac de sobremesa de entrada. Las variantes M7 Pro, M7 Max o futuras versiones Ultra seguirían en manos de TSMC, que continuaría centrada en los chips con mayor exigencia de rendimiento.
Sobre cifras concretas, Kuo habla de un volumen estimado de entre 15 y 20 millones de chips M fabricados por Intel en 2027. Esta escala convertiría inmediatamente a Apple en uno de los clientes más importantes de Intel Foundry, justificando parte de las fuertes inversiones de la compañía estadounidense en nodos avanzados.
Un reencuentro apple-intel con roles muy distintos
Durante más de una década, los Mac dependieron totalmente de procesadores Intel, hasta que Apple inició y completó la transición a Apple Silicon basado en arquitectura Arm. Aquel movimiento se interpretó como una ruptura definitiva, motivada por necesidades de rendimiento por vatio y control total sobre el diseño del silicio.
Con la posible adopción de 18A-P, los caminos de Apple e Intel se cruzarían de nuevo, pero con un reparto de papeles completamente diferente. Esta vez, Apple seguiría al mando del diseño y de la arquitectura de sus chips, mientras que Intel se limitaría a actuar como fundición, tal y como hace TSMC en la actualidad.
Impacto para el usuario final
Para el usuario, la presencia de chips Apple Silicon «hechos por Intel» en MacBook e iPad sería prácticamente transparente. Lo importante será el rendimiento, la autonomía y la estabilidad térmica, independientemente de si el silicio se ha producido en una planta de Intel o en una de TSMC.
En mercados como el español, donde los MacBook Air y los iPad se han consolidado como dispositivos clave en entornos educativos, creativos y profesionales, este cambio podría notarse sobre todo en la disponibilidad de producto y en la regularidad de las renovaciones de gama.
Un nda exclusivo y un calendario ajustado hasta 2027
Para llegar hasta este punto, los informes señalan que Apple habría firmado ya un acuerdo de confidencialidad (NDA) exclusivo con Intel en torno al nodo 18A-P. Este marco contractual permite compartir información sensible sobre el proceso de fabricación y acceder a versiones preliminares de los kits de diseño necesarios para trabajar sobre el nodo.
En concreto, se indica que Apple ya ha tenido acceso al PDK 0.9.1GA de 18A-P, un paquete que habilita las primeras simulaciones de diseño y ensayos de viabilidad. Los resultados iniciales en métricas de rendimiento, consumo y área habrían sido positivos, lo que explicaría el creciente interés de la compañía de Cupertino.
La hoja de ruta de Intel prevé publicar las versiones PDK 1.0 y 1.1 durante el primer trimestre de 2026. Estas iteraciones son claves porque suelen incluir librerías más maduras, modelos eléctricos refinados y reglas de diseño definitivas, permitiendo a clientes como Apple cerrar los últimos detalles de sus SoC.
Si los plazos se cumplen, Intel podría iniciar el envío de los primeros procesadores M de gama de entrada entre el segundo y el tercer trimestre de 2027. Es un margen relativamente ajustado para un nodo tan complejo, de modo que cualquier retraso relevante en el desarrollo del proceso o en la rampa de producción podría desplazar el calendario.
El propio Kuo matiza que, pese al aparente entusiasmo de Apple tras estas primeras pruebas, la adopción final del nodo 18A-P no está garantizada al cien por cien. La decisión definitiva dependerá del desempeño de los próximos PDK, de los rendimientos de fabricación (yields) y de la capacidad de Intel para producir a gran escala manteniendo la calidad exigida.
Tsmc sigue siendo el pilar principal, pero ya no el Único
En la actualidad, TSMC fabrica todos los chips Apple Silicon y la práctica totalidad de los SoC de la compañía, incluyendo las series A para iPhone y las series M para Mac y iPad. Esta relación estrecha ha permitido a Apple contar siempre con procesos punteros y un alto grado de optimización entre diseño y fabricación.
Sin embargo, concentrar toda la producción avanzada en un solo proveedor con base en Taiwán implica riesgos, tanto por posibles cuellos de botella productivos como por factores geopolíticos o eventos imprevistos que puedan afectar a la región.
La posible entrada de Intel como segunda fundición de referencia permitiría a Apple repartir cargas y reducir su dependencia de TSMC en ciertos segmentos. La idea no es romper la relación actual, sino crear un esquema de trabajo donde TSMC se mantenga como socio principal para los chips de mayor rendimiento y para los iPhone, mientras Intel se hace cargo de los M-Series básicos.
Exploración de nuevas combinaciones de productos
En paralelo, algunos análisis sugieren que Apple podría reducir ligeramente el peso de los chips M de gama más baja en su catálogo, explorando nuevas combinaciones de productos como portátiles basados en SoC de iPhone a partir de 2026. En ese escenario, la aportación de Intel tendría todavía más sentido para absorber la demanda de los modelos que se mantengan en la gama M de entrada.
Para TSMC, el impacto sería limitado: seguirá ejerciendo como socio central de Apple en los nodos más avanzados, con pedidos de alto valor ligados a los SoC de iPhone y a los Apple Silicon más potentes para Mac. Si acaso, la presión competitiva añadida podría acelerar nuevas inversiones y mejoras de proceso.
Qué gana intel apostando por 18a-p para apple
Desde la perspectiva de Intel, cerrar un acuerdo de producción con Apple para el nodo 18A-P sería un espaldarazo enorme para su negocio de fundición, Intel Foundry Services. Después de años de retrasos frente a TSMC en nodos avanzados, conseguir que una compañía tan exigente como Apple apueste por su tecnología sería una prueba de que han logrado recortar distancias.
Más allá del prestigio, asegurarse un volumen potencial de entre 15 y 20 millones de chips M al año garantizaría una ocupación muy relevante de las líneas de fabricación en 18A-P. Esto ayuda a amortizar inversiones multimillonarias en nuevas fábricas y equipamiento, especialmente en plantas situadas en territorio estadounidense.
Hay también un componente simbólico: Intel pasaría de ser la plataforma que Apple dejó atrás en 2020 a convertirse en la base de parte de su futuro Apple Silicon. Aunque el rol es distinto —ya no diseña los chips, solo los fabrica—, el cambio en la narrativa sería notable tanto a nivel de imagen como de posicionamiento competitivo frente a TSMC y Samsung.
Impacto en otros diseñadores de chips
Si el proyecto sale bien y Apple queda satisfecha, otros grandes diseñadores de chips podrían sentirse más inclinados a confiar nodos avanzados a Intel. Empresas como Nvidia, AMD u otros actores fabless, incluidos algunos europeos, podrían ver en Intel Foundry una alternativa real para diversificar sus propias cadenas de suministro.
En definitiva, para Intel este potencial acuerdo no se limita a un contrato más, sino que podría marcar el relanzamiento de su estrategia de fundición como actor de primer nivel en semiconductores de vanguardia.
Lectura geopolítica y efectos en españa y europa
La dimensión política de este movimiento también es significativa. Intel está impulsando nodos como 18A-P principalmente en fábricas situadas en Estados Unidos, apoyándose en programas públicos de incentivos y en un discurso de reindustrialización tecnológica que busca reducir la dependencia de Asia.
Para Apple, trasladar parte de la producción de sus chips M a suelo estadounidense permite alinearse con las prioridades de Washington en materia de «Made in USA». Es un argumento que puede resultar útil ante gobiernos de perfil distinto, ya que muestra un compromiso con la manufactura local en un componente crítico de sus dispositivos.
En paralelo, Europa avanza en su propia estrategia de semiconductores a través de la European Chips Act, con la que se pretende atraer inversiones y levantar fábricas de procesos avanzados en varios países de la UE. Sin embargo, la posible colaboración entre Apple e Intel subraya que, de momento, los nodos más punteros seguirán concentrándose principalmente entre Estados Unidos y Asia.
Para los usuarios en España y otros países europeos, el efecto se percibirá de forma indirecta. Si Apple logra repartir mejor su fabricación entre TSMC e Intel, debería resultar más sencillo mantener un flujo constante de productos como MacBook Air, iPad o Mac de entrada en tiendas físicas y en canales online, evitando roturas de stock como las que se han visto en otras industrias.
En cuanto a precios, aún es pronto para saber si contar con dos proveedores de chips avanzados permitirá a Apple reducir costes o, al menos, contener mejor posibles subidas. Lo lógico es pensar que una mayor competencia y más capacidad instalada jueguen a favor de una mayor estabilidad, algo que beneficiaría al mercado europeo en su conjunto.
Todo apunta a que, si Intel consigue que su nodo 18A-P esté listo a tiempo y con los niveles de calidad que exige Apple, a partir de 2027 podríamos empezar a ver Mac y iPad con Apple Silicon diseñados en Cupertino pero fabricados en plantas de Intel. Para la industria supondría un reajuste de calado en el mapa global de fabricación de semiconductores, mientras que para los usuarios en España y Europa el cambio se notaría sobre todo en una oferta de dispositivos más estable, con ciclos de renovación predecibles y menos sobresaltos en disponibilidad, en un contexto donde la tecnología de los chips sigue avanzando a gran velocidad.
Dic 1 2025
Intel 18A-P se perfila como la vía para que Apple fabrique parte de sus Apple Silicon con Intel
Intel 18a-p: el nodo elegido para los apple silicon de entrada
Lo que hace unos años parecía casi imposible está empezando a tomar forma: Apple podría apoyarse en el nodo Intel 18A-P para fabricar parte de sus futuros chips Apple Silicon a partir de 2027. Esta colaboración potencial no supone un regreso a los procesadores Intel x86, sino un paso estratégico donde Apple seguiría diseñando sus propios SoC, pero delegando parte de la producción en las fábricas de Intel.
Según informes de la cadena de suministro y el analista Ming-Chi Kuo, Apple ha comenzado a evaluar el proceso Intel 18A-P para los chips M de gama de entrada, destinados a portátiles y tablets de gama básica o media. Este movimiento forma parte de una estrategia de diversificación industrial en la que TSMC seguiría siendo el socio principal, pero ya no el único.
Acceso al kit de desarrollo de intel 18a-p
Apple habría tenido acceso a una versión preliminar del kit de desarrollo del proceso, el PDK 18A-P 0.9.1GA. Con este paquete, la compañía ha podido realizar simulaciones de diseño clave en términos de rendimiento, consumo y área (PPA), obteniendo resultados que cumplen con sus expectativas internas.
El plan contempla la llegada de los PDK 1.0 y 1.1 de Intel 18A-P, cuya disponibilidad se espera para el primer trimestre de 2026. Estas versiones permitirán a los ingenieros de Apple ajustar los diseños de los chips M sobre el nodo definitivo antes de pasar a fases de validación más avanzadas.
Calendario de producción y adopción
Según Kuo, el calendario preliminar sugiere que Intel podría comenzar a enviar los primeros Apple Silicon basados en 18A-P entre el segundo y el tercer trimestre de 2027. Sin embargo, la adopción final dependerá de que Intel cumpla con sus objetivos técnicos y de producción en los próximos años.
Un proceso puntero con foveros direct y enfoque en eficiencia
Dentro de la hoja de ruta de Intel, 18A-P se presenta como uno de los nodos más avanzados y estratégicos. Este nodo se sitúa en la franja de los equivalentes a unos 2 nanómetros, ofreciendo mejoras significativas en densidad y consumo frente a generaciones anteriores.
El proceso 18A-P es el primero de Intel compatible con Foveros Direct y unión híbrida 3D. Esta tecnología permite apilar chiplets mediante TSVs (vias a través del silicio) con un pitch inferior a 5 micrones, facilitando diseños modulares más compactos y eficientes, algo especialmente atractivo para SoC complejos como los de la familia M.
Además, la variante 18A-P está diseñada para funcionar en múltiples rangos de potencia y voltaje, ajustando umbrales para equilibrar rendimiento y eficiencia energética. Este enfoque se alinea con la filosofía de Apple Silicon, que busca maximizar la autonomía sin comprometer el rendimiento sostenido, un aspecto muy valorado por usuarios de MacBook y iPad.
Qué chips m fabricaría intel y cómo encajan en la hoja de ruta
Las fuentes coinciden en que Intel se centraría en los M-Series de gama de entrada, dejando las configuraciones más potentes bajo la responsabilidad de TSMC. Esto significa que los procesadores estándar (los M «a secas») se fabricarían en las plantas de Intel, mientras que las variantes Pro, Max o Ultra seguirían saliendo de las fábricas del socio taiwanés.
Mirando el histórico de lanzamientos, Apple presentó el M3 en octubre de 2023, el M4 en mayo de 2024 y el M5 estaría previsto para octubre de 2025. Con este ritmo, el M6 debería llegar alrededor de 2026, y el M7 se situaría en la franja de finales de 2027 o principios de 2028, justo cuando Intel aspira a estar lista para producir chips M con 18A-P.
Candidato lógico: el chip m7
El primer candidato lógico para estrenarse en las fábricas de Intel sería el chip M7 de gama básica. Esto encajaría con la idea de que los modelos más accesibles, que se venden en mayor volumen, aprovechen la capacidad productiva adicional que ofrecería Intel Foundry Services.
Estos SoC irían destinados a equipos como MacBook Air, iPad Air y algunos iPad Pro más contenidos, así como posiblemente a ciertos Mac de sobremesa de entrada. Las variantes M7 Pro, M7 Max o futuras versiones Ultra seguirían en manos de TSMC, que continuaría centrada en los chips con mayor exigencia de rendimiento.
Sobre cifras concretas, Kuo habla de un volumen estimado de entre 15 y 20 millones de chips M fabricados por Intel en 2027. Esta escala convertiría inmediatamente a Apple en uno de los clientes más importantes de Intel Foundry, justificando parte de las fuertes inversiones de la compañía estadounidense en nodos avanzados.
Un reencuentro apple-intel con roles muy distintos
Durante más de una década, los Mac dependieron totalmente de procesadores Intel, hasta que Apple inició y completó la transición a Apple Silicon basado en arquitectura Arm. Aquel movimiento se interpretó como una ruptura definitiva, motivada por necesidades de rendimiento por vatio y control total sobre el diseño del silicio.
Con la posible adopción de 18A-P, los caminos de Apple e Intel se cruzarían de nuevo, pero con un reparto de papeles completamente diferente. Esta vez, Apple seguiría al mando del diseño y de la arquitectura de sus chips, mientras que Intel se limitaría a actuar como fundición, tal y como hace TSMC en la actualidad.
Impacto para el usuario final
Para el usuario, la presencia de chips Apple Silicon «hechos por Intel» en MacBook e iPad sería prácticamente transparente. Lo importante será el rendimiento, la autonomía y la estabilidad térmica, independientemente de si el silicio se ha producido en una planta de Intel o en una de TSMC.
En mercados como el español, donde los MacBook Air y los iPad se han consolidado como dispositivos clave en entornos educativos, creativos y profesionales, este cambio podría notarse sobre todo en la disponibilidad de producto y en la regularidad de las renovaciones de gama.
Un nda exclusivo y un calendario ajustado hasta 2027
Para llegar hasta este punto, los informes señalan que Apple habría firmado ya un acuerdo de confidencialidad (NDA) exclusivo con Intel en torno al nodo 18A-P. Este marco contractual permite compartir información sensible sobre el proceso de fabricación y acceder a versiones preliminares de los kits de diseño necesarios para trabajar sobre el nodo.
En concreto, se indica que Apple ya ha tenido acceso al PDK 0.9.1GA de 18A-P, un paquete que habilita las primeras simulaciones de diseño y ensayos de viabilidad. Los resultados iniciales en métricas de rendimiento, consumo y área habrían sido positivos, lo que explicaría el creciente interés de la compañía de Cupertino.
La hoja de ruta de Intel prevé publicar las versiones PDK 1.0 y 1.1 durante el primer trimestre de 2026. Estas iteraciones son claves porque suelen incluir librerías más maduras, modelos eléctricos refinados y reglas de diseño definitivas, permitiendo a clientes como Apple cerrar los últimos detalles de sus SoC.
Si los plazos se cumplen, Intel podría iniciar el envío de los primeros procesadores M de gama de entrada entre el segundo y el tercer trimestre de 2027. Es un margen relativamente ajustado para un nodo tan complejo, de modo que cualquier retraso relevante en el desarrollo del proceso o en la rampa de producción podría desplazar el calendario.
El propio Kuo matiza que, pese al aparente entusiasmo de Apple tras estas primeras pruebas, la adopción final del nodo 18A-P no está garantizada al cien por cien. La decisión definitiva dependerá del desempeño de los próximos PDK, de los rendimientos de fabricación (yields) y de la capacidad de Intel para producir a gran escala manteniendo la calidad exigida.
Tsmc sigue siendo el pilar principal, pero ya no el Único
En la actualidad, TSMC fabrica todos los chips Apple Silicon y la práctica totalidad de los SoC de la compañía, incluyendo las series A para iPhone y las series M para Mac y iPad. Esta relación estrecha ha permitido a Apple contar siempre con procesos punteros y un alto grado de optimización entre diseño y fabricación.
Sin embargo, concentrar toda la producción avanzada en un solo proveedor con base en Taiwán implica riesgos, tanto por posibles cuellos de botella productivos como por factores geopolíticos o eventos imprevistos que puedan afectar a la región.
La posible entrada de Intel como segunda fundición de referencia permitiría a Apple repartir cargas y reducir su dependencia de TSMC en ciertos segmentos. La idea no es romper la relación actual, sino crear un esquema de trabajo donde TSMC se mantenga como socio principal para los chips de mayor rendimiento y para los iPhone, mientras Intel se hace cargo de los M-Series básicos.
Exploración de nuevas combinaciones de productos
En paralelo, algunos análisis sugieren que Apple podría reducir ligeramente el peso de los chips M de gama más baja en su catálogo, explorando nuevas combinaciones de productos como portátiles basados en SoC de iPhone a partir de 2026. En ese escenario, la aportación de Intel tendría todavía más sentido para absorber la demanda de los modelos que se mantengan en la gama M de entrada.
Para TSMC, el impacto sería limitado: seguirá ejerciendo como socio central de Apple en los nodos más avanzados, con pedidos de alto valor ligados a los SoC de iPhone y a los Apple Silicon más potentes para Mac. Si acaso, la presión competitiva añadida podría acelerar nuevas inversiones y mejoras de proceso.
Qué gana intel apostando por 18a-p para apple
Desde la perspectiva de Intel, cerrar un acuerdo de producción con Apple para el nodo 18A-P sería un espaldarazo enorme para su negocio de fundición, Intel Foundry Services. Después de años de retrasos frente a TSMC en nodos avanzados, conseguir que una compañía tan exigente como Apple apueste por su tecnología sería una prueba de que han logrado recortar distancias.
Más allá del prestigio, asegurarse un volumen potencial de entre 15 y 20 millones de chips M al año garantizaría una ocupación muy relevante de las líneas de fabricación en 18A-P. Esto ayuda a amortizar inversiones multimillonarias en nuevas fábricas y equipamiento, especialmente en plantas situadas en territorio estadounidense.
Hay también un componente simbólico: Intel pasaría de ser la plataforma que Apple dejó atrás en 2020 a convertirse en la base de parte de su futuro Apple Silicon. Aunque el rol es distinto —ya no diseña los chips, solo los fabrica—, el cambio en la narrativa sería notable tanto a nivel de imagen como de posicionamiento competitivo frente a TSMC y Samsung.
Impacto en otros diseñadores de chips
Si el proyecto sale bien y Apple queda satisfecha, otros grandes diseñadores de chips podrían sentirse más inclinados a confiar nodos avanzados a Intel. Empresas como Nvidia, AMD u otros actores fabless, incluidos algunos europeos, podrían ver en Intel Foundry una alternativa real para diversificar sus propias cadenas de suministro.
En definitiva, para Intel este potencial acuerdo no se limita a un contrato más, sino que podría marcar el relanzamiento de su estrategia de fundición como actor de primer nivel en semiconductores de vanguardia.
Lectura geopolítica y efectos en españa y europa
La dimensión política de este movimiento también es significativa. Intel está impulsando nodos como 18A-P principalmente en fábricas situadas en Estados Unidos, apoyándose en programas públicos de incentivos y en un discurso de reindustrialización tecnológica que busca reducir la dependencia de Asia.
Para Apple, trasladar parte de la producción de sus chips M a suelo estadounidense permite alinearse con las prioridades de Washington en materia de «Made in USA». Es un argumento que puede resultar útil ante gobiernos de perfil distinto, ya que muestra un compromiso con la manufactura local en un componente crítico de sus dispositivos.
En paralelo, Europa avanza en su propia estrategia de semiconductores a través de la European Chips Act, con la que se pretende atraer inversiones y levantar fábricas de procesos avanzados en varios países de la UE. Sin embargo, la posible colaboración entre Apple e Intel subraya que, de momento, los nodos más punteros seguirán concentrándose principalmente entre Estados Unidos y Asia.
Para los usuarios en España y otros países europeos, el efecto se percibirá de forma indirecta. Si Apple logra repartir mejor su fabricación entre TSMC e Intel, debería resultar más sencillo mantener un flujo constante de productos como MacBook Air, iPad o Mac de entrada en tiendas físicas y en canales online, evitando roturas de stock como las que se han visto en otras industrias.
En cuanto a precios, aún es pronto para saber si contar con dos proveedores de chips avanzados permitirá a Apple reducir costes o, al menos, contener mejor posibles subidas. Lo lógico es pensar que una mayor competencia y más capacidad instalada jueguen a favor de una mayor estabilidad, algo que beneficiaría al mercado europeo en su conjunto.
Todo apunta a que, si Intel consigue que su nodo 18A-P esté listo a tiempo y con los niveles de calidad que exige Apple, a partir de 2027 podríamos empezar a ver Mac y iPad con Apple Silicon diseñados en Cupertino pero fabricados en plantas de Intel. Para la industria supondría un reajuste de calado en el mapa global de fabricación de semiconductores, mientras que para los usuarios en España y Europa el cambio se notaría sobre todo en una oferta de dispositivos más estable, con ciclos de renovación predecibles y menos sobresaltos en disponibilidad, en un contexto donde la tecnología de los chips sigue avanzando a gran velocidad.
By Roger Casadejús Pérez • Blog 0